2022年上半年全球半导体封测厂商营收排名Top10
具体全球前十大OSAT 2022年上半年经营情况如下：
No.1：日月光控股(ASE)营业收入同比增长约27.1%，位居第一。由于HPC、汽车、5G、IoT增长和不断扩大的硅含量导致强劲的终端需求，2022年上半年封测事业汽车电子营收较去年成长54%。
No.2：安靠(Amkor)营业收入同比增长13.5%，位居第二。由于对数据中心和高性能计算需求的增加，该部分产品营收同比增长27%；同时，在汽车和工业方面营收同比增长16%。由于客户群体的粘性以及长期合作协议的绑定，WB和Lead Frame的产能利用率目前还是相当稳定。
No.3：长电科技(JECT)营业收入同比增长约8.5%，位居第三。长电科技在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封测技术。公司将进一步推进高密度集成SiP集成技术、2.5D/3D晶圆级小芯片集成技术的生产应用和客户产品导入。
No.4：力成科技(Powertech)营业收入同比增长约8.9%，位居第四。力成科技上半年营收创历史同期最高。在数据中心、车用电子、高阶运算的需求下，DRAM产能需求持稳。由于消费电子市场销量的下降和库存调整，NAND&SSD方面也将受影响，但数据中心的需求将维持。公司将持续保持Flip Chip及先进封测技术在逻辑芯片业务上的发展。
No.5：通富微电(TFME)营业收入同比增长约33.4%，位居第五。通富微电封测营收大幅增长得益于各大基地同步实现突破，崇川工厂、南通通富、合肥通富及通富超威都各自完成了众多新产品的导入和量产及关键客户的突破，同时预计下半年将小规模量产客户5nm产品。
No.6：华天科技(HT-Tech)营业收入同比增长约6.9%，位居第六。华天科技现已具备 Chiplet封装技术平台，同时已完成大尺寸 eSiFO 产品工艺开发，通过芯片级和板级可靠性认证。
另外，联合科技(UTAC)、京元电子(KYEC)、南茂科技(ChipMOS)、颀邦科技(Chipbond)分列第七至第十名。
CINNO Research认为，未来随着5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的持续增加，业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小芯片的需求将继续提高，而先进封装作为延续摩尔定律的重要手段，已成为未来全球封测市场的主要增量，市场规模将持续成长。
季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告
第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
一. 主要传统封装技术介绍
二. 主要先进封装技术介绍
1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
2.日月光
3.颀邦
4.南茂
5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
2.通富微电
3.华天科技
4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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